AMD 宣布全面推出世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU,即采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC(霄龙)处理器,代号“Milan-X(米兰-X)”。这些处理器基于“Zen 3”核心架构,进一步扩大了第三代EPYC处理器系列产品,相比非堆叠的第三代AMD EPYC处理器,可为各种目标技术计算工作负载提供高达66%的性能提升。
AMD EPYC(霄龙) 7003 系列处理器原本就先进的常规计算处理器。现在有了 AMD 3D V-Cache™ 技术的加入,EPYC(霄龙) 处理器再攀新高,成为业界技术计算性能先进的 x86 服务器处理器11:专为加速产品开发周期并提升生产力而打造。
这些服务器处理器率先引入真正的 3D 晶片堆叠工艺,通过“铜层到铜层”的“无触点”设计,将电路互联密度提升到了当前 2D 工艺的 200 倍,是其他使用焊接触点的 3D 工艺的 15 倍。
突破性性能
作为世界上性能更强、适用于技术计算的服务器处理器,采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC处理器可为目标工作负载提供更快的结果效率,例如:
这些性能和功能最终将帮助客户更少的部署服务器并降低数据中心能耗,从而降低总体拥有成本(TCO)、减少碳排放并实现其环境可持续性的目标。
采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC处理器产品参数
米兰X助力正昱科技,为高性能计算、仿真模拟、深度学习、流体力学等领域,提供AMD高性能服务器,GPU工作站等,为客户提供更加优质的产品和服务!* AMD EPYC处理器的最大加速时钟频率指的是在服务器系统的正常工作条件下,处理器上的任何单一核心可实现的最大频率。
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